2025年10月27日讯，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的英飞凌功率仿真平台（IPOSIM）被广泛用于计算功率模块、分立器件及盘式器件的损耗与热特性。目前，该平台已集成一款基于 SPICE（电路仿真程序）的模型生成工具，可将外部电路和栅极驱动器选型纳入系统级仿真。该工具通过充分考虑器件的非线性半导体物理特性，提供更加精确的静态、动态及热性能结果，实现了在广泛工况下的深度器件对比，并加快了设计决策速度。此外，开发者还可自定义应用环境，在工作流程中直接复现真实场景下的工作条件。从而优化应用性能、加速产品上市，并减少高成本的设计迭代环节。集成了SPICE的IPOSIM能够支持各类对开关功率和热性能有严苛要求的应用场景，包括电动汽车（EV）充电桩、光伏发电、电机驱动、储能系统（ESS）以及工业电源等领域。

▲英飞凌IPOSIM现已集成一款基于 SPICE 的模型生成工具，该工具可将外部电路和栅极驱动器选型整合到系统级仿真中

随着全球迈向低碳化，功率电子技术对于构建更清洁的能源系统、推动可持续交通发展，以及实现更高效的工业流程至关重要。这一转型进程增加了对先进仿真与验证工具的需求 —— 此类工具能帮助设计人员在研发周期的早期阶段开展创新工作。同时，它们还需助力实现高效、高功率密度的应用设计方案（如电动汽车充电桩、光伏逆变器、电机驱动及工业电源等），并大幅减少设计迭代次数与开发成本。在这一过程中，开关损耗与热性能是决定性因素，但传统硬件测试仍存在耗时久、成本高和难以还原真实工况的问题。

集成了SPICE的IPOSIM可将真实开关特性的仿真完全迁移至线上，助力用户在研发早期优化设计。通过将系统仿真范围扩展至真实工况，该工具的模型可纳入杂散电感、门极电压、死区时间等关键参数。器件特性分析会结合所选栅极驱动器，反映器件在更贴近实际的工作场景下的开关行为。此功能已完全集成至 IPOSIM 的多器件对比工作流程中：用户可选择带有 SPICE 图标的器件，配置应用环境，并按照引导操作仿真流程。凭借系统级精度与直观的工作流程，IPOSIM基于SPICE的新模型提高了器件选型的速度和设计决策的可靠性。该解决方案已完全嵌入 IPOSIM 平台，支持免费在线使用。

供货情况

集成了SPICE的IPOSIM已经上线，进行免费企业注册后即可使用。带有SPICE图标的拓扑结构和器件均可使用。支持该工具的拓扑结构与器件均带有 SPICE 图标。

初始版本支持IPOSIM预设的三相两电平（分立器件版）拓扑结构中的1200V碳化硅（SiC）分立器件，并兼容36款栅极驱动器。后续更新将把支持范围拓展至CoolMOS™系列、CoolSiC™模块、OptiMOS™系列、氮化镓（GaN）器件及更多栅极驱动器产品。

（刘立庆 图/文：英飞凌科技(中国)有限公司宣）