国际半导体产业协会（SEMI）在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%，创下1090亿美元的历史新高，这是继2021年增长42%后，全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长。2023年晶圆厂设备投资预计将依然强劲。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“正如我们最新发布的世界晶圆厂预测报告所示，全球前端晶圆厂设备支出将首次突破1000亿美元的门槛。这一历史性里程碑为当前前所未有的行业增长划上了一个惊叹号。”

预计中国台湾地区将在2022年引领晶圆厂设备支出，投资同比增长52%，达到340亿美元。其次是韩国，达到255亿美元，增长7%。中国大陆为170亿美元，比去年的峰值下降14%。预计欧洲/中东地区今年的支出将达到创纪录的93亿美元，虽然相对其他地区的支出而言规模较小，但其投资将有176%的年环比惊人增长。预计2023年，中国台湾地区、韩国和东南亚的投资也将创下历史新高。（美通社,2022年6月14日加利福尼亚州米尔皮塔斯）