英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）正在通过在宽带隙（SiC和GaN）半导体领域增加重要的生产能力，以加强其在功率半导体领域的市场领先地位。公司投资超过20亿欧元，在其位于马来西亚居林的工厂建造第三个模块。建造完成后，新模块将以碳化硅和氮化镓为基础的产品创造20亿欧元的额外年收入。施工将于6月开始，第一批晶圆将在2024年下半年下线。根据公司的长期制造战略，此次扩建将受益于居林200毫米制造厂已经取得的良好规模经济。它将补充英飞凌在奥地利维拉赫和德国德累斯顿的300毫米生产基地在硅方面的领先地位。（美通社,2022年2月17日德国慕尼黑和马来西亚居林）
