科林研发公司（Lam Research Corp.）宣布推出全新选择性蚀刻产品系列，这些产品应用开创性晶圆制造技术与新兴的化学方法，以支援晶片制造商开发环绕式闸极（GAA）电晶体结构。 Lam 的选择性蚀刻解决方案是由三款新产品——Argos、Prevos 及 Selis所组成，可为设计与制造先进逻辑和记忆体半导体提供强大优势。
Lam 的选择性蚀刻解决方案提供超高可调控选择性与材料无损去除，使晶片制造商在先进逻辑奈米层片或奈米线应用，以及DRAM 面临平面微缩极限时，能够实现从平面到 3D 结构的下一步技术跃升。
透过与世界上最具创新性的逻辑与晶圆代工厂合作开发，Lam 的选择性蚀刻产品已被三星电子等业界领先的晶圆制造商所采用，以支援先进逻辑晶圆开发制程中的十多项关键步骤。（美通社,2022年2月10日加州佛利蒙市）
