联发科（MediaTek）发布天玑系列 5G 移动芯片的两款新品：天玑 920 和天玑 810。这两款 5G 移动芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像和更智能的显示技术，为 5G 智能手机用户带来非凡的移动体验。
天玑 920采用高能效 6nm 制程，拥有强悍性能和低功耗表现，与天玑 900 相比提升游戏性能 9%，支持智能显示技术和硬件级的 4K HDR 视频拍摄功能，为高端 5G 终端提供出色的移动体验。天玑 810 也采用了 6nm 制程，CPU 搭载主频为 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 大核，支持先进的拍照特性，包括与虹软科技（ArcSoft）合作的 AI-Color 技术，以及在暗光环境下的降噪技术。
采用联发科天玑 920 和天玑 810 的终端设备预计将于 2021 年第三季度在全球上市。（美通社,2021年8月11日新竹）
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